拆机芯片翻新加工机顶盒EMMC内存换焊接蓝牙模块等芯片植球翻新加工
更新时间：2023-12-13
信息编号：2096059
详情介绍
联系方式拆机芯片翻新加工机顶盒EMMC内存换焊接蓝牙模块等芯片植球翻新加工
深圳市卓汇芯科技有限公司成立于2018年。现厂房面积800多平方米，全体成员30多人，是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。【服务项目】PCBA拆料、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容除胶清洗编带、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带等服务。针对贴片NG品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接，贴片。**做到为您节省时间，贴心服务。我们有的返修方案、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高产能的为您提供**服务！欢迎来电咨询，来厂指导！http:zhx7910.b2b168.com
地址：宝安西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
电话：13828767910
13828767910
留言板
深圳市卓汇芯科技有限公司为你提供的“拆机芯片翻新加工机顶盒EMMC内存换焊接蓝牙模块等芯片植球翻新加工”详细介绍，包括电脑产品加工价格、型号、图片、厂家等信息。如有需要，请拨打电话：13828767910。不是你想要的产品？点击发布采购需求，让供应商主动联系你。
